[北京]電子產品可制造性設計DFM實務
2007/8/16 源自:中華職工學習網 【字體：
】
】
【培訓日期】2007年9月21日- 22日
【培訓地點】北京清華大學
【培訓對象】產品硬件設計工程師，CAD layout工程師，生產工程師、工藝工程師、設備工程師、品質工程師、硬件研發部經理、工程部經理、品質部經理
【課程目標】
●幫助廣大從事電子產品研發工作的工程師，特別是硬件開發人員，用經濟有效的方法，設計出多、快、好、省的制造方案，通過不斷的DFM實踐，達到優質設計的最終目標
●避免由于對制造工藝技術的不熟悉，可制造性概念比較模糊，對PCB布局設計、元件選擇、制造工藝流程選擇、熱設計、生產測試手段等方面的實際經驗不足，導致設計出的產品不具備可生產性或可生產性差，需要多次反復改板，影響產品的推出日期，甚至影響產品的質量和可靠性
【課程特點】
本課程以DFM的基本理念出發，深入淺出地介紹DFM的基本知識、方法和常用問題。引導學員從認識生產工藝入手，逐步了解PCB制造過程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現代電子組裝過程，不同工藝路線對產品設計的影響，以及熱設計，鋼網設計，可測試性設計和可返修性設計等內容。并探討如何建立DFM規范等話題。通過本課程的學習，學員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以著手開展DFM的工作，提升公司產品設計水平，縮短與國際先進水平的差距。提高產品競爭力。
【課程大綱】
一、DFM概述
●什么是DFM，DFR，DFX
●作為設計工程師需要了解什么
●產品制造工藝的穩定性與設計有關嗎
●產品的制造成本與設計有關嗎
● DFM概要：熱設計，測試設計，工藝流程設計，元件選擇設計
二、SMT制造過程概述
●SMT（表面貼裝工藝）的來源和發展
●常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇
●重要工藝工序認識：錫膏應用，膠粘劑應用，元件貼放，回流焊接
三、評估生產線工藝能力
●為什么要評估生產線工藝能力
●評估的4大要點：多樣性、品質、柔性、生產效率
●評估4大對象：基板、SMD元件、設備、工藝
四、了解設計的基本材料
●可維修性性設計考慮點：元件選擇、PCBA布局等
●PCBA的可測試性設計：飛針測試與針床測試的優缺點、測試點的設置、虛擬測試點的設置
●電子產品綠色設計：要求、主要關注點、可報廢性設計GUIDELINE
●生產線能力評估
●基板材料的種類和選擇，常見的失效現象
●元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
●業界的各種標準和選擇
五、熱設計探討
●為什么熱設計在SMT設計中非常重要
●CTE熱溫度系數匹配問題和解決方法
●散熱和冷卻的考慮
●與熱設計有關的走線和焊盤設計
六、焊盤設計
●影響焊盤設計的因素：元件、PCB、工藝、設備、質量標準
●不同封裝的焊盤設計
●焊盤設計的業界標準，如何制定自己的焊盤標準庫
七、PCB設計
●考慮板在自動生產線中的生產
●板的定位和fiducial點的選擇
●板上元件布局的各種考慮：元件距離，禁布區，拼版設計
●可測試設計和可返修設計
八、鋼網設計
●鋼網設計在DFM中的重要性
●鋼網設計與焊盤設計的關系
●鋼網設計的要素：厚度，開口幾何尺寸，寬厚比等
九、如何制訂設計規范
●建立設計規范的重要性
●需要那些重要規范,規范之間的內在關系是什么
十、總結
●要成為一個設計高手，你需要具備DFM的知識；學以致用，反復實踐是掌握DFM的
【講師介紹】
王老師，工學博士，資深專家。曾任職華為公司等知名企業，8年以上大型企業研發及生產實踐經驗。曾主持建立華為公司SMT工藝可靠性技術研究平臺，擅長DFM
、DFA、
DFR、DFE、DFC等DFx設計平臺的建立與應用，在電子組裝工藝缺陷、失效分析、工藝可靠性等領域有深入研究與實踐應用經驗；曾獲省部級科技進步一等獎一次，國際一流刊物發表學術論文30多篇；王老師曾服務過的部分代表性企業有：廈門華僑電子、廣東美的集團電子、深圳邁瑞生物醫療電子股份、康佳集團、杭州海康威視、長沙威勝集團、佛山伊戈爾集團等。
【會務報名】
1．培訓費用：3200元/人（含培訓費、資料費、課件費等）
2．報名電話：010-51294009，010-88438913，010-88439689
3．值班手機：13910898108，楊老師；傳真：010-88451256
4．報名方式：電話登記-->填寫報名表-->發出培訓確認函
5．網 址：www.71training.com （每月舉辦各類公開課約百余門，歡迎查詢）
【優惠活動】
1．報名學員可獲贈一本最新的管理書籍，詳細書目請瀏覽網站
2．申請成為個人會員，更可享受積分累積，并兌換U盤、MP4和手機等
【培訓地點】北京清華大學
【培訓對象】產品硬件設計工程師，CAD layout工程師，生產工程師、工藝工程師、設備工程師、品質工程師、硬件研發部經理、工程部經理、品質部經理
【課程目標】
●幫助廣大從事電子產品研發工作的工程師，特別是硬件開發人員，用經濟有效的方法，設計出多、快、好、省的制造方案，通過不斷的DFM實踐，達到優質設計的最終目標
●避免由于對制造工藝技術的不熟悉，可制造性概念比較模糊，對PCB布局設計、元件選擇、制造工藝流程選擇、熱設計、生產測試手段等方面的實際經驗不足，導致設計出的產品不具備可生產性或可生產性差，需要多次反復改板，影響產品的推出日期，甚至影響產品的質量和可靠性
【課程特點】
本課程以DFM的基本理念出發，深入淺出地介紹DFM的基本知識、方法和常用問題。引導學員從認識生產工藝入手，逐步了解PCB制造過程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現代電子組裝過程，不同工藝路線對產品設計的影響，以及熱設計，鋼網設計，可測試性設計和可返修性設計等內容。并探討如何建立DFM規范等話題。通過本課程的學習，學員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以著手開展DFM的工作，提升公司產品設計水平，縮短與國際先進水平的差距。提高產品競爭力。
【課程大綱】
一、DFM概述
●什么是DFM，DFR，DFX
●作為設計工程師需要了解什么
●產品制造工藝的穩定性與設計有關嗎
●產品的制造成本與設計有關嗎
● DFM概要：熱設計，測試設計，工藝流程設計，元件選擇設計
二、SMT制造過程概述
●SMT（表面貼裝工藝）的來源和發展
●常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇
●重要工藝工序認識：錫膏應用，膠粘劑應用，元件貼放，回流焊接
三、評估生產線工藝能力
●為什么要評估生產線工藝能力
●評估的4大要點：多樣性、品質、柔性、生產效率
●評估4大對象：基板、SMD元件、設備、工藝
四、了解設計的基本材料
●可維修性性設計考慮點：元件選擇、PCBA布局等
●PCBA的可測試性設計：飛針測試與針床測試的優缺點、測試點的設置、虛擬測試點的設置
●電子產品綠色設計：要求、主要關注點、可報廢性設計GUIDELINE
●生產線能力評估
●基板材料的種類和選擇，常見的失效現象
●元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
●業界的各種標準和選擇
五、熱設計探討
●為什么熱設計在SMT設計中非常重要
●CTE熱溫度系數匹配問題和解決方法
●散熱和冷卻的考慮
●與熱設計有關的走線和焊盤設計
六、焊盤設計
●影響焊盤設計的因素：元件、PCB、工藝、設備、質量標準
●不同封裝的焊盤設計
●焊盤設計的業界標準，如何制定自己的焊盤標準庫
七、PCB設計
●考慮板在自動生產線中的生產
●板的定位和fiducial點的選擇
●板上元件布局的各種考慮：元件距離，禁布區，拼版設計
●可測試設計和可返修設計
八、鋼網設計
●鋼網設計在DFM中的重要性
●鋼網設計與焊盤設計的關系
●鋼網設計的要素：厚度，開口幾何尺寸，寬厚比等
九、如何制訂設計規范
●建立設計規范的重要性
●需要那些重要規范,規范之間的內在關系是什么
十、總結
●要成為一個設計高手，你需要具備DFM的知識；學以致用，反復實踐是掌握DFM的
【講師介紹】
王老師，工學博士，資深專家。曾任職華為公司等知名企業，8年以上大型企業研發及生產實踐經驗。曾主持建立華為公司SMT工藝可靠性技術研究平臺，擅長DFM
、DFA、
DFR、DFE、DFC等DFx設計平臺的建立與應用，在電子組裝工藝缺陷、失效分析、工藝可靠性等領域有深入研究與實踐應用經驗；曾獲省部級科技進步一等獎一次，國際一流刊物發表學術論文30多篇；王老師曾服務過的部分代表性企業有：廈門華僑電子、廣東美的集團電子、深圳邁瑞生物醫療電子股份、康佳集團、杭州海康威視、長沙威勝集團、佛山伊戈爾集團等。
【會務報名】
1．培訓費用：3200元/人（含培訓費、資料費、課件費等）
2．報名電話：010-51294009，010-88438913，010-88439689
3．值班手機：13910898108，楊老師；傳真：010-88451256
4．報名方式：電話登記-->填寫報名表-->發出培訓確認函
5．網 址：www.71training.com （每月舉辦各類公開課約百余門，歡迎查詢）
【優惠活動】
1．報名學員可獲贈一本最新的管理書籍，詳細書目請瀏覽網站
2．申請成為個人會員，更可享受積分累積，并兌換U盤、MP4和手機等
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