陶瓷釉面針孔與氣泡缺陷原因
http://www.dcyhziu.cn 2007/6/28 源自:中華職工學習網 【字體：
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泥釉制備方面產生釉面針孔和氣泡的原因如下：
４．１．泥料顆料粗，含水率又大，陳腐期短，捏練不充分，捏練時真空度不夠，氣孔率大，在高溫時釉雖熔融，卻被坯體氣孔吸收而造成釉面針孔。
４．２．釉料顆粒過粗，造成釉料高溫粘度大，阻礙了氣體的排出，易形成釉面針孔或氣泡，同時釉流動性能也差，難以填平氣體排出釉面時留下來的凹坑而形成釉面針孔。
４．３．泥釉最好各進行三次除鐵，以免高價鐵在高溫階段反應生成氣體而造成釉面針孔或氣泡。
４．４．注漿泥漿也需要陳腐，因為陳腐可使粘土與電解質溶液間的離子交換進行得充分，促使粘度降低，因而泥漿的流動性和空漿性能均可改善，注漿時有利于氣體的排除，否則氣體被封閉在坯中，燒后便易形成釉面針孔或氣泡。
４．５．釉漿過細。釉漿中細顆粒適量增多可以提高成釉速率，提高顆粒在液相中的溶解度，使顆粒相互反應完全，減少殘留大氣泡的存在；但釉料過細，熔點降低，過早形成粘度大的釉熔體，使泥釉分解產生的氣體不能順利排出，從而造成制品產生釉面針孔或氣泡。
４．６．釉漿制備時混入雜質或氣泡、釉漿制備后存儲的時間過長或存儲釉漿的地方溫度偏高等都會造成制品產生釉面針孔或氣泡。
泥釉制備方面產生釉面針孔氣泡的相應克服方法如下：
（１）泥釉顆粒不宜過粗，泥料一定要經過陳腐，通過陳腐，可以通過毛細管的作用，使泥料中的水分濕潤滲透、分布均勻，還可以通過細菌的作用，促使有機物的腐爛而生成有機酸，還可以發生一些氧化還原反應使ＦｅＳ２分解成Ｈ２Ｓ氣體和鐵的氧化物，ＣａＳＯ４還原為ＣａＳ，并與Ｈ２Ｏ及ＣＯ２作用形成ＣａＣＯ３，放出Ｈ２Ｓ氣體等一系列反應，由于ＦｅＳ２分解成Ｈ２Ｓ氣體和鐵的氧化物，這樣使非磁性的ＦｅＳ２轉變為具有磁性的鐵的氧化物，就可以用吸鐵器、吸鐵棒除掉ＦｅＳ２（注漿泥而言），減少了ＦｅＳ２氧化反應產生氣體和Ｆｅ２Ｏ３，同時由于Ｆｅ２Ｏ３減少，也減少了Ｆｅ２Ｏ３在高溫時進一步分解或還原而放出氣體，故減少了制品的釉面針孔或氣泡；由于ＣａＳＯ４轉變為ＣａＣＯ３，這樣使在高溫下才能分解的ＣａＳＯ４轉變為在較低溫度下就能分解的ＣａＣＯ３，故也減少了制品的釉面針孔或氣泡。
（２）泥料捏練要充分，真空度要達到要求，經過真空練泥機練泥可以除去空氣，增加泥的致密度，從而減少了坯的氣體含量、減少了坯的氣孔率，故有利于減少了制品的釉面針孔或氣泡。
（３）在釉漿制備過程中，如果球磨效率低、球石質量差，會造成球磨時間長，球石磨損量大，使釉中ＳｉＯ２含量提高，增加釉的高溫粘度和釉燒溫度，若仍按原溫度進行釉燒，則由于溫度低、高溫粘度大，阻礙釉中氣泡的排除，以及氣體排出后留下的凹坑未能及時彌合（尤其是低溫快燒的低溫釉），從而形成了釉面針孔或氣泡。
（４）釉漿制備后存儲的時間過長，堿類物質會繼續分解而改變釉的成分，釉燒后也會產生釉面針孔或氣泡；存儲釉漿的地方溫度偏高，釉漿會發酵產生氣泡，釉漿攪拌速度太快，易卷入空氣，如果施釉前過濾不好，這些氣泡就會留在釉層中，燒后而造成制品產生釉面針孔或氣泡。
５．成型方面產生釉面針孔和氣泡的原因如下：
５．１．旋坯、注漿模型過干（模型必須含有５％—６％的水分），吸水快，也容易造成釉面針孔；如果模型過濕（含水１０％—１８％），吸收水分過慢，也容易產生釉面針孔。
５．２．坯體上釉前坯太干燥、過熱，洗水時將坯面潤濕得又不徹底，以致使釉不能被坯體均勻地吸收，也容易封閉氣體而出現釉面針孔或氣泡。
５．３．坯體過濕就上釉，且上釉后沒有干燥就進行裝燒（坯體的入窯水分應根據燒成速度而定，燒成速度越快，坯體的入窯水分越低，一般的情況下，日用瓷、衛生瓷坯體的入窯水分應控制在２％以內，墻地磚類制品快速燒成時，坯體的入窯水分一般控制在１％以下，甚至在０．５％以下），則由于燒成時水蒸氣大量逸出而產生針孔（如果溫度上升過急還會起泡）。
５．４．坯體磨坯不完全，洗水又沒有注意，坯體上粘有有機雜質塵，燒成時亦變成釉面針孔。
５．５．釉漿過稀、過稠，不但容易產生釉裂，而且也因為容易封閉氣體而容易引起釉面針孔或氣泡。
５．６．注漿產品注漿過急，空氣不能充分排出，或者泥漿過熱，容易發酸而失去水分，氣泡不容易排出，均容易出現釉面針孔或氣泡。
５．７．濕坯利用窯爐余熱進行烘干時，時間過長，坯體吸收了大量的碳素而容易形成釉面針孔或氣泡；或釉坯放置時間過長，坯體上粘有大量的有機雜質灰塵，而裝坯時又沒有將有機雜質灰塵吹干凈，也可能產生釉面針孔或氣泡。
５．８．釉層厚度過薄，部分熔釉被多孔的坯體吸收而形成釉面針孔。
５．９．模型設計不合理，注漿時氣體無法排出，封閉在坯體中的氣體在燒成中易形成釉面針孔或氣泡；模型上的塵埃未能消除干凈，燒成時浮塵揮發從而使制品產生釉面針孔。
５．１０．施釉工藝不妥也易產生釉面針孔或氣泡。生坯落有灰塵，施釉前未能清掃干凈，在燒成過程中會出現釉面針孔或氣泡；施釉線進行速度太快，釉幕易封閉坯體表面顆粒間空氣，這些空氣最終沖破釉面逸出從而引起釉面針孔，沒逸出則形成氣泡；底釉與面釉施釉距離太遠，施面釉后會有氣泡，燒后易造成制品形成釉面針孔或氣泡。
５．１１．坯體干燥不均勻，也易產生釉面針孔或氣泡。當坯體內部某個位置干燥不完全，含有一定的自由水時，使得該位置的溫度相對高且收縮小，顆粒間隙較大，在施釉過程中吸入到坯體中的水分，比較容易在該部分達到瞬間的飽和，出現釉漿不易干固的現象，當吸入坯體中的水分在坯溫的作用下汽化時，這些水汽會沿顆粒的間隙集中在該處排出坯體外，這樣使得水汽排出與釉面該部分的干固同時進行，最后由于釉漿的逐漸干固，在該部分會出現許多小孔或氣泡，這些小孔或氣泡有時看不見，但經過燒成后會出現釉面針孔或氣泡缺陷。
４．１．泥料顆料粗，含水率又大，陳腐期短，捏練不充分，捏練時真空度不夠，氣孔率大，在高溫時釉雖熔融，卻被坯體氣孔吸收而造成釉面針孔。
４．２．釉料顆粒過粗，造成釉料高溫粘度大，阻礙了氣體的排出，易形成釉面針孔或氣泡，同時釉流動性能也差，難以填平氣體排出釉面時留下來的凹坑而形成釉面針孔。
４．３．泥釉最好各進行三次除鐵，以免高價鐵在高溫階段反應生成氣體而造成釉面針孔或氣泡。
４．４．注漿泥漿也需要陳腐，因為陳腐可使粘土與電解質溶液間的離子交換進行得充分，促使粘度降低，因而泥漿的流動性和空漿性能均可改善，注漿時有利于氣體的排除，否則氣體被封閉在坯中，燒后便易形成釉面針孔或氣泡。
４．５．釉漿過細。釉漿中細顆粒適量增多可以提高成釉速率，提高顆粒在液相中的溶解度，使顆粒相互反應完全，減少殘留大氣泡的存在；但釉料過細，熔點降低，過早形成粘度大的釉熔體，使泥釉分解產生的氣體不能順利排出，從而造成制品產生釉面針孔或氣泡。
４．６．釉漿制備時混入雜質或氣泡、釉漿制備后存儲的時間過長或存儲釉漿的地方溫度偏高等都會造成制品產生釉面針孔或氣泡。
泥釉制備方面產生釉面針孔氣泡的相應克服方法如下：
（１）泥釉顆粒不宜過粗，泥料一定要經過陳腐，通過陳腐，可以通過毛細管的作用，使泥料中的水分濕潤滲透、分布均勻，還可以通過細菌的作用，促使有機物的腐爛而生成有機酸，還可以發生一些氧化還原反應使ＦｅＳ２分解成Ｈ２Ｓ氣體和鐵的氧化物，ＣａＳＯ４還原為ＣａＳ，并與Ｈ２Ｏ及ＣＯ２作用形成ＣａＣＯ３，放出Ｈ２Ｓ氣體等一系列反應，由于ＦｅＳ２分解成Ｈ２Ｓ氣體和鐵的氧化物，這樣使非磁性的ＦｅＳ２轉變為具有磁性的鐵的氧化物，就可以用吸鐵器、吸鐵棒除掉ＦｅＳ２（注漿泥而言），減少了ＦｅＳ２氧化反應產生氣體和Ｆｅ２Ｏ３，同時由于Ｆｅ２Ｏ３減少，也減少了Ｆｅ２Ｏ３在高溫時進一步分解或還原而放出氣體，故減少了制品的釉面針孔或氣泡；由于ＣａＳＯ４轉變為ＣａＣＯ３，這樣使在高溫下才能分解的ＣａＳＯ４轉變為在較低溫度下就能分解的ＣａＣＯ３，故也減少了制品的釉面針孔或氣泡。
（２）泥料捏練要充分，真空度要達到要求，經過真空練泥機練泥可以除去空氣，增加泥的致密度，從而減少了坯的氣體含量、減少了坯的氣孔率，故有利于減少了制品的釉面針孔或氣泡。
（３）在釉漿制備過程中，如果球磨效率低、球石質量差，會造成球磨時間長，球石磨損量大，使釉中ＳｉＯ２含量提高，增加釉的高溫粘度和釉燒溫度，若仍按原溫度進行釉燒，則由于溫度低、高溫粘度大，阻礙釉中氣泡的排除，以及氣體排出后留下的凹坑未能及時彌合（尤其是低溫快燒的低溫釉），從而形成了釉面針孔或氣泡。
（４）釉漿制備后存儲的時間過長，堿類物質會繼續分解而改變釉的成分，釉燒后也會產生釉面針孔或氣泡；存儲釉漿的地方溫度偏高，釉漿會發酵產生氣泡，釉漿攪拌速度太快，易卷入空氣，如果施釉前過濾不好，這些氣泡就會留在釉層中，燒后而造成制品產生釉面針孔或氣泡。
５．成型方面產生釉面針孔和氣泡的原因如下：
５．１．旋坯、注漿模型過干（模型必須含有５％—６％的水分），吸水快，也容易造成釉面針孔；如果模型過濕（含水１０％—１８％），吸收水分過慢，也容易產生釉面針孔。
５．２．坯體上釉前坯太干燥、過熱，洗水時將坯面潤濕得又不徹底，以致使釉不能被坯體均勻地吸收，也容易封閉氣體而出現釉面針孔或氣泡。
５．３．坯體過濕就上釉，且上釉后沒有干燥就進行裝燒（坯體的入窯水分應根據燒成速度而定，燒成速度越快，坯體的入窯水分越低，一般的情況下，日用瓷、衛生瓷坯體的入窯水分應控制在２％以內，墻地磚類制品快速燒成時，坯體的入窯水分一般控制在１％以下，甚至在０．５％以下），則由于燒成時水蒸氣大量逸出而產生針孔（如果溫度上升過急還會起泡）。
５．４．坯體磨坯不完全，洗水又沒有注意，坯體上粘有有機雜質塵，燒成時亦變成釉面針孔。
５．５．釉漿過稀、過稠，不但容易產生釉裂，而且也因為容易封閉氣體而容易引起釉面針孔或氣泡。
５．６．注漿產品注漿過急，空氣不能充分排出，或者泥漿過熱，容易發酸而失去水分，氣泡不容易排出，均容易出現釉面針孔或氣泡。
５．７．濕坯利用窯爐余熱進行烘干時，時間過長，坯體吸收了大量的碳素而容易形成釉面針孔或氣泡；或釉坯放置時間過長，坯體上粘有大量的有機雜質灰塵，而裝坯時又沒有將有機雜質灰塵吹干凈，也可能產生釉面針孔或氣泡。
５．８．釉層厚度過薄，部分熔釉被多孔的坯體吸收而形成釉面針孔。
５．９．模型設計不合理，注漿時氣體無法排出，封閉在坯體中的氣體在燒成中易形成釉面針孔或氣泡；模型上的塵埃未能消除干凈，燒成時浮塵揮發從而使制品產生釉面針孔。
５．１０．施釉工藝不妥也易產生釉面針孔或氣泡。生坯落有灰塵，施釉前未能清掃干凈，在燒成過程中會出現釉面針孔或氣泡；施釉線進行速度太快，釉幕易封閉坯體表面顆粒間空氣，這些空氣最終沖破釉面逸出從而引起釉面針孔，沒逸出則形成氣泡；底釉與面釉施釉距離太遠，施面釉后會有氣泡，燒后易造成制品形成釉面針孔或氣泡。
５．１１．坯體干燥不均勻，也易產生釉面針孔或氣泡。當坯體內部某個位置干燥不完全，含有一定的自由水時，使得該位置的溫度相對高且收縮小，顆粒間隙較大，在施釉過程中吸入到坯體中的水分，比較容易在該部分達到瞬間的飽和，出現釉漿不易干固的現象，當吸入坯體中的水分在坯溫的作用下汽化時，這些水汽會沿顆粒的間隙集中在該處排出坯體外，這樣使得水汽排出與釉面該部分的干固同時進行，最后由于釉漿的逐漸干固，在該部分會出現許多小孔或氣泡，這些小孔或氣泡有時看不見，但經過燒成后會出現釉面針孔或氣泡缺陷。
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