多晶硅太陽能電池簡介

由于多晶硅具有比單晶硅相對低的材料成本,且材料成本隨著硅片的厚度而降低,同時(shí)多晶硅片具有跟單晶硅相似的光電轉(zhuǎn)換效率,多晶硅太陽電池將進(jìn)一步取代單晶硅片的市場。因此太陽電池的技術(shù)發(fā)展的主要方向之一是如何采用大規(guī)模生產(chǎn)的工藝,進(jìn)一步提高多晶硅電池的轉(zhuǎn)換效率。針對目前多晶硅電池大規(guī)模生產(chǎn)的特點(diǎn),提高轉(zhuǎn)換效率的主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)有以下幾個(gè)方面:
1)高產(chǎn)出的各向同性表面腐蝕以形成絨面。
2)簡單、低成本的選擇性擴(kuò)散工藝。
3)具有創(chuàng)新的、高產(chǎn)出的擴(kuò)散和PECVD SiN淀積設(shè)備。
4)降低硅片的厚度。
5)背電極的電池結(jié)構(gòu)和組件。
多晶硅材料隨著其供應(yīng)商的不同而差異很大,這對電池生產(chǎn)工藝的優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量的控制帶來很多不便。然而減少電池表面的復(fù)合率和改善體內(nèi)質(zhì)量是提高電池轉(zhuǎn)換效率的重要手段。等離子體化學(xué)氣相沉積(PECVD)氮化硅薄膜是很理想的電池表面減反射膜,同時(shí)也提供了較為理想的電池表面和體內(nèi)鈍化。目前,有兩種等離子體化學(xué)沉積技術(shù)被廣泛用于氮化硅的淀積工藝,一種是遠(yuǎn)程PECVD,另外一種是直接PECVD。前者在淀積氮化硅的過程中,對電池表面的損傷幾乎可以忽略。因此對電池表面的鈍化效果較為理想,而直接PECVD對電池表面的損傷較大,所以對表面的鈍化效果不佳,但是電池表面損傷層能增強(qiáng)氫原子在硅材料體內(nèi)的擴(kuò)散,從而加強(qiáng)了電池體內(nèi)鈍化效果,然而直接PECVD對電池表面損傷在高溫處理中(700℃)能得到恢復(fù)。
電池鋁背場已被很多電池制造商應(yīng)用于絲網(wǎng)印刷太陽能電池制造技術(shù)。大約20μm厚的鋁漿通過絲網(wǎng)印刷方法沉積到電池的背面,在高溫?zé)Y(jié)過程中,鋁和硅形成共晶合金,如果燒結(jié)溫度高于800℃,鋁在硅內(nèi)的摻雜濃度會(huì)高達(dá)5×1018/cm3,而硅片襯底的摻雜濃度只在2×1016/cm3左右,從而在鋁背場和襯底之間形成高/低結(jié),有效地阻止了少數(shù)載流子向電池的背面擴(kuò)散,降低了電池背表面的復(fù)合速率。鋁背場可將電池背面的復(fù)合速率降低到200cm/s以下,此外,硅鋁合金能對硅片進(jìn)行有效地吸雜。
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