職業(yè)描述:電子器件制造人員

真空電子器件裝配工
使用設(shè)備裝配、加工真空電子器件和電光源的管芯部分的人員。
從事的工作主要包括:(1)使用工裝、夾具和焊接等設(shè)備,將零部件裝配成真空電子器件和電光源器件的管芯和微波管、激光管等特種管;(2)使用設(shè)備和工裝,將管芯和玻殼封接成燈或管;(3)使用專用焊接設(shè)備,采用軟焊、硬焊、石墨焊、高頻焊、脈沖焊等激光束轟擊工件,使金屬熔融進(jìn)行焊接;(4)使用工具將放射性同位素裝入放電器件腔體內(nèi);(5)使用碳化臺等設(shè)備和工裝、儀器,將平板蔭罩加工成型,組裝多色電子束管蔭罩,并配入玻屏;(6)使用焙燒設(shè)備,對真空電子器件的熒光粉層、石墨層、半導(dǎo)體層、高阻螺旋線、鋁層等內(nèi)表面涂覆層進(jìn)行焙燒;(7)使用高溫封接爐,用低熔點(diǎn)玻璃將玻錐和熒光屏熔封成管殼;(8)使用氫氣爐或真空爐,將陶瓷、氧化鈹陶瓷零件與金屬零部件進(jìn)行熔封;(9)使用高頻爐等封接設(shè)備,進(jìn)行玻璃與玻璃、玻璃與金屬的封接。
下列工種歸入本職業(yè):
電光源燈芯裝架工
電光源封口工
航標(biāo)燈泡掛絲工
X射線管、影像增強(qiáng)管裝架工
裝架工
特種管裝配工
封口工
特種釬焊工
特種熔融焊接工
放射性同位素分裝工
蔭罩裝配工
涂層焙燒工
低熔點(diǎn)玻璃熔封工
金屬陶瓷封接工
真空電子器件玻璃封接工
真空電子器件裝調(diào)工
使用設(shè)備裝配、調(diào)試真空電子器件的人員。
從事的工作主要包括:(1)使用真空排氣設(shè)備及輔助裝置,對真空電子器件、電光源器件等進(jìn)行排氣、充氣、注汞及烤消;(2)使用檢漏設(shè)備,檢測真空設(shè)備、真空系統(tǒng)、真空電子元器件的氣密性;(3)使用老練測試設(shè)備,對真空電子器件、電光源器件進(jìn)行老練、測試和調(diào)整;(4)使用設(shè)備、儀器和工裝夾具對真空電子器件的外部件進(jìn)行裝配、調(diào)試和修理;(5)使用微波測試系統(tǒng)、儀器、儀表和工具校試微波器件;(6)使用調(diào)測設(shè)備、工具和儀器,裝配、檢修調(diào)制器;(7)使用調(diào)測設(shè)備和儀器、儀表,對偏轉(zhuǎn)線圈進(jìn)行會聚調(diào)整。
下列工種歸入本職業(yè):
電光源充排氣工
電光源裝焊、老練工
航標(biāo)燈泡排氣工
X射線管、影像增強(qiáng)管去氣工
X射線管、影像增強(qiáng)管排氣工
影像增強(qiáng)管調(diào)試工
真空檢漏工
排氣工
老試工
外部件裝調(diào)工
微波元件修校工
調(diào)制器裝修工
偏轉(zhuǎn)線圈調(diào)整工
液晶顯示器件制造工
使用設(shè)備制作、裝配和調(diào)試液晶顯示器件的人員。
從事的工作主要包括:(1)使用涂覆、焙燒等設(shè)備和工具,在有導(dǎo)電圖形的玻璃片上制作液晶分子有序排列的取向?qū)樱唬?)使用印刷、焙燒等設(shè)備和工具,將具有表面取向?qū)拥碾娂壊A瞥蓡误w或集成化的液晶盒組件;(3)使用劃片、分?jǐn)嗟仍O(shè)備和工具,將集成化的液晶盒組件制成單體的液晶盒,注入液晶材料制成液晶屏;(4)使用專用檢測分類設(shè)備和工具,裝配、測試液晶顯示器。
下列工種歸入本職業(yè):
表面取向?qū)又苽涔?/FONT>
液晶盒制備工
液晶屏制備工
液晶顯示器裝配工
單晶片加工工
使用設(shè)備生長單晶錠及將單晶錠加工成單晶片的人員。
從事的工作主要包括:(1)操作單晶爐,采用直拉單晶或區(qū)熔單晶的方法,將高純多晶材料生長成單晶錠;(2)操作滾磨機(jī)等設(shè)備對單晶錠進(jìn)行整形加工;(3)操作熱處理設(shè)備,將整形后的單晶錠進(jìn)行熱處理;(4)使用測試設(shè)備對單晶錠進(jìn)行性能測試;(5)使用切片機(jī)將單晶錠切割成晶片;(6)使用套圓設(shè)備在晶片上套圓;(7)使用倒角、磨片等設(shè)備,對晶片進(jìn)行倒角、磨片、腐蝕和拋光;(8)使用檢測設(shè)備,對單晶片進(jìn)行分選和檢測。
下列工種歸入本職業(yè):
單晶制備工
單晶片加工工
半導(dǎo)體溫差電致冷材料制備工
晶體切割工
硅片研磨工
硅(晶)片拋光工
腐蝕清洗工
半導(dǎo)體芯片制造工
使用設(shè)備制造半導(dǎo)體分立器件、集成電路芯片的人員。
從事的工作主要包括:(1)使用外延爐等設(shè)備,進(jìn)行氣體純化、四氯化硅精餾,在單晶片上生長單晶層;(2)使用高溫爐,在半導(dǎo)體晶體表面制備氧化層,使雜質(zhì)由晶片表面向內(nèi)部擴(kuò)散或進(jìn)行其他熱處理;(3)使用離子注入設(shè)備,將摻雜材料的原子或分子電離加速到一定的能量注入到晶體,并退火激活;(4)使用氣相淀積設(shè)備,在襯底表面淀積一層固態(tài)薄膜;(5)使用光刻機(jī)在半導(dǎo)體表面掩膜層上刻制圖形;(6)使用機(jī)械加工等設(shè)備,對晶片加工形成器件臺面,并對表面作鈍化保護(hù);(7)使用電鍍設(shè)備,對晶片、半導(dǎo)體器件、集成電路、電級材料的某些部位進(jìn)行鍍覆。
下列工種歸入本職業(yè):
外延工
氧化擴(kuò)散工
離子注入工
化學(xué)氣相淀積工
光刻工
臺面成型工
半導(dǎo)體器件、集成電路電鍍工
半導(dǎo)體分立器件、集成電路裝調(diào)工
使用設(shè)備裝配、測試半導(dǎo)體分立器件、集成電路、混合集成電路的人員。
從事的工作主要包括:(1)使用劃片機(jī)和燒結(jié)爐等設(shè)備,分割晶片成芯片,將芯片燒結(jié)到芯住、引線框或指定的位置上,連接內(nèi)外電極;(2)使用封裝設(shè)備,將裝架好的芯片或基片密封于塑封體或管殼內(nèi);(3)使用測試設(shè)備和工具,裝配厚膜電路、傳感器和微波電路、光纖電路混合集成電路,并進(jìn)行調(diào)試;(4)使用高溫爐對晶片、摻雜材料和歐姆電級材料進(jìn)行燒結(jié),形成PN結(jié)或歐姆電級;(5)使用設(shè)備和工具,制備晶體和觸絲,裝配、調(diào)整點(diǎn)接觸二級管;(6)使用測試設(shè)備對半導(dǎo)體分立器件、集成電路、混集成電路的半成品、成品進(jìn)行老化篩選。
下列工種歸入本職業(yè):
芯片裝架工
封裝工
混合集成電路裝調(diào)工
點(diǎn)接觸二極管制造工
合金燒結(jié)工
半導(dǎo)體溫差電致冷元件制造工
半導(dǎo)體溫差電致冷組件制造工
電子用水制備工
使用設(shè)備制備電子工業(yè)生產(chǎn)用水、特殊用水,并進(jìn)行廢水處理的人員。
從事的工作主要包括:(1)使用水處理設(shè)備,制備生產(chǎn)真空電子器件、集成電路等用的純水、超純水、恒溫純水及其他特種水;(2)使用水處理設(shè)備,進(jìn)行廢水處理;(3)使用水質(zhì)檢測分析儀器,對水質(zhì)進(jìn)行檢測。
下列工種歸入本職業(yè):
電子用水處理工
其他電子器件制造人員
指未列入的電子器件制造人員。
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