一、前言
臺(tái)商在中國(guó)大陸的布局，由于大廠不斷擴(kuò)產(chǎn)，以及中型規(guī)模廠商新產(chǎn)能開(kāi)出，使臺(tái)商在中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值每年均有二位數(shù)成長(zhǎng)，并成為中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)投資比重所占最高達(dá)四成。
中國(guó)大陸正面臨環(huán)保意識(shí)以及技術(shù)層次提升的要求，此可由十一五計(jì)劃觀察到，對(duì)于產(chǎn)品環(huán)保及技術(shù)層次的要求更加嚴(yán)格。對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)所造成的影響為，目前一般硬板廠之設(shè)廠將不再列為鼓勵(lì)性項(xiàng)目，各個(gè)廠商將會(huì)面臨到相關(guān)單位對(duì)于遷廠以及環(huán)保所施加壓力，整體看來(lái)，未來(lái)硬板占臺(tái)商生產(chǎn)的比重應(yīng)會(huì)減少，而軟板及載板廠商則是會(huì)在政策支持下增加所占比重。
二、產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)況
2006年臺(tái)商在中國(guó)大陸PCB產(chǎn)品的發(fā)展，以硬板為最大宗，占八成以上，與2005年相比，臺(tái)商將產(chǎn)品重心轉(zhuǎn)往板層數(shù)較高、技術(shù)層次較復(fù)雜的產(chǎn)品移動(dòng)，此外載板也將開(kāi)始于中國(guó)大陸發(fā)展。自2006年以來(lái)，陸續(xù)有臺(tái)灣載板廠通過(guò)核準(zhǔn)將于中國(guó)大陸設(shè)廠進(jìn)行生產(chǎn)，中國(guó)大陸載板產(chǎn)業(yè)確定步入元年，尤其是指標(biāo)性的上游廠商Intel也進(jìn)駐設(shè)廠，也將帶動(dòng)載板產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，預(yù)期中國(guó)大陸未來(lái)幾年載板都能預(yù)達(dá)到八成以上的成長(zhǎng)。
三、產(chǎn)品主要應(yīng)用
臺(tái)商在中國(guó)大陸所生產(chǎn)PCB與我國(guó)的計(jì)算機(jī)相關(guān)廠商相結(jié)合，呈現(xiàn)以應(yīng)用于信息計(jì)算機(jī)為最大宗，通訊類(lèi)產(chǎn)品用板次之。與過(guò)去二年應(yīng)用相比，展現(xiàn)信息類(lèi)用板降、通訊類(lèi)用板升的趨勢(shì)，顯示pcb板廠商也正進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，將獲利高的產(chǎn)品比重提升，預(yù)期未來(lái)消費(fèi)性電子及封裝基板比重將會(huì)提升，而通訊類(lèi)用板應(yīng)有機(jī)會(huì)成為臺(tái)商生產(chǎn)PCB最大應(yīng)用產(chǎn)品類(lèi)別。
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