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職業(yè)描述：硬質(zhì)合金生產(chǎn)人員

更新時間：2007-05-23 來源：中華職工學習網(wǎng)

操作硬質(zhì)合金專用設(shè)備,用難熔金屬化合物和黏結(jié)金屬粉末,制取合金制品的人員。……

關(guān)鍵字：金屬冶煉軋制職業(yè) 描述硬質(zhì) 合金生產(chǎn) 混合料制備噴霧干燥塔參膠鑒定下料陶瓷

職業(yè)描述：碳素制品生產(chǎn)人員

更新時間：2007-05-23 來源：中華職工學習網(wǎng)

將焦炭、煤、瀝青等原料制成碳素制品的人員�！�

關(guān)鍵字：金屬冶煉軋制職業(yè) 描述碳素制品生產(chǎn) 煅燒成型備料石墨壓制配料混捏壓型

職業(yè)描述：鑄鐵管人員

更新時間：2007-05-23 來源：中華職工學習網(wǎng)

操作連續(xù)、離心鑄管系統(tǒng)設(shè)備,將鐵水澆鑄成鑄鐵管的人員�！�

關(guān)鍵字：金屬冶煉軋制職業(yè) 描述鑄鐵管鑄管備品造型精整檢查涂油

職業(yè)描述：金屬軋制人員

更新時間：2007-05-23 來源：中華職工學習網(wǎng)

操作軋制、拉拔等設(shè)備,對金屬錠、坯進行軋制、拉拔、擠壓及處理加工的人員�！�

關(guān)鍵字：金屬冶煉軋制職業(yè) 描述原料鋼錠坯整理軋鋼均熱加熱大管坯處理坯料機加工軋鋼

化學機械拋光中的硅片夾持技術(shù)

更新時間：2007-05-23 來源：中華職工學習網(wǎng)

集成電路（IC）制造是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，是推動國民經(jīng)濟和社會信息化發(fā)展最主要的高新技術(shù)之一。發(fā)達國家國民經(jīng)濟總產(chǎn)值增長部分的65%與IC工業(yè)相關(guān)，而全球90%以上的IC都要采用硅片。IC的發(fā)展遵循“Moore定律”，每隔3年芯片的集成度翻兩番，特征尺寸縮小1……

關(guān)鍵字：金屬冶煉軋制職業(yè) 描述半導體材料制備硅粉高純氫氣制取硅心高純水多晶三氯氫硅

米CMOS器件中超淺結(jié)離子摻雜新技術(shù)

更新時間：2007-05-23 來源：中華職工學習網(wǎng)

近幾年來，IC芯片設(shè)計、芯片制造、測試和封裝技術(shù)都取得了長足的進展，整個產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都在配套發(fā)展�！爸袊尽迸c“外國芯”制造水平的差距正在縮短。盡管芯片特征尺寸0.25~0.18mm的CMOS 工藝仍是當前制備IC的主流技術(shù)，但0.13mm技術(shù)已開始進入生……

關(guān)鍵字：金屬冶煉軋制職業(yè) 描述半導體材料制備硅粉高純氫氣制取硅心高純水多晶三氯氫硅

重摻硅襯底材料中氧沉淀研究進展

更新時間：2007-05-23 來源：中華職工學習網(wǎng)

器件性能的提高，需要器件工藝的改善，另外還要有基礎(chǔ)材料質(zhì)量的保證。材料的發(fā)展更能促進器件發(fā)展的飛躍,而材料的性能又取決于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。半導體硅材料以豐富的資源、優(yōu)質(zhì)的特性、日臻完善的工藝以及廣泛的用途等綜合優(yōu)勢而成為當代電子工業(yè)中應(yīng)用最多的半導體材料。 ……

關(guān)鍵字：金屬冶煉軋制職業(yè) 描述半導體材料制備硅粉高純氫氣制取硅心高純水多晶三氯氫硅

半導體硅片金屬微觀污染機理研究進展

更新時間：2007-05-23 來源：中華職工學習網(wǎng)

隨著ULSI技術(shù)的不斷向前發(fā)展，對半導體硅的表面性質(zhì)要求也越來越嚴格。而且電路的集成度日益提高，單元圖形的尺寸日益微化，污染物對器件的影響也愈加突出，以至于潔凈表面的制備已成為制作64M和256Mbyte DRAM的關(guān)鍵技術(shù)[1,2]。此外有超過50％成品損失……

關(guān)鍵字：金屬冶煉軋制職業(yè) 描述半導體材料制備硅粉高純氫氣制取硅心高純水多晶三氯氫硅

對拋光片清洗技術(shù)的研究

更新時間：2007-05-23 來源：中華職工學習網(wǎng)

目前在半導體工業(yè)生產(chǎn)中，普遍采用的清洗工藝是改進的RCA清洗技術(shù)，多年來，人們對RCA清洗技術(shù)的清洗效果進行了深入的研究，kern證明RCA工藝可在硅片的表面形成1～1.5nm的氧化硅鈍化膜[1]，okumura觀察到標準的RCA清洗對硅片表面有較嚴重的粗糙化……

關(guān)鍵字：拋光片清洗研究金屬冶煉軋制職業(yè) 描述半導體材料制備硅粉高純氫氣制取硅心

ULSI多層銅布線鉭阻擋層及其CMP拋光液的優(yōu)化

更新時間：2007-05-23 來源：中華職工學習網(wǎng)

由于鋁自身的性質(zhì)，導致傳統(tǒng)的鋁布線工藝制作的器件經(jīng)常會因鋁的電遷移而失效，隨著ULSI特征尺寸的進一步減小，布線層數(shù)增加、寬度也隨之變細，這個問題也變得更加突出。而銅的多層布線恰恰能避免這一問題的出現(xiàn)，因此在深亞微米工藝中（0.18μm及以下），銅將逐步代替鋁……

關(guān)鍵字：銅布線鉭阻擋層 CMP 拋光液優(yōu)化金屬冶煉軋制職業(yè) 描述半導體材料制備硅粉高純氫氣

微制造光刻工藝中光刻膠性能的比較

更新時間：2007-05-23 來源：中華職工學習網(wǎng)

光刻加工工藝中為了圖形轉(zhuǎn)移，輻照必須作用在光刻膠上，通過改變光刻膠材料的性質(zhì)，使得在完成光刻工藝后，光刻版圖形被復制在圓片的表面[1]。而加工前，如何選用光刻膠在很大程度上已經(jīng)決定了光刻的精度。盡管正性膠的分辨力是最好的，但實際應(yīng)用中由于加工類型、加工要求、加……

關(guān)鍵字：微制造光刻工藝膠性能比較金屬冶煉軋制職業(yè) 描述半導體材料制備硅粉高純氫氣

硅片翹曲對光刻條寬均勻性的分析

更新時間：2007-05-23 來源：中華職工學習網(wǎng)

在集成電路制造中，光刻質(zhì)量的好壞是影響產(chǎn)品成品率的主要因素之一，條寬均勻性是衡量光刻質(zhì)量的兩大指標之一。隨著集成電路特征尺寸的縮小，步進光刻機在生產(chǎn)中得到了普遍的應(yīng)用，硅片的翹曲對條寬均勻性的影響不容忽視�！�

關(guān)鍵字：金屬冶煉軋制職業(yè) 描述半導體材料制備硅粉高純氫氣制取硅心高純水多晶三氯氫硅

GaN薄膜生長實時監(jiān)控系統(tǒng)的實現(xiàn)

更新時間：2007-05-23 來源：中華職工學習網(wǎng)

由于氮化鎵（GaN）材料在光電子及微電子領(lǐng)域有巨大的應(yīng)用前景，GaN基材料成為近年來世界各國競相研究和開發(fā)的新一代寬帶隙半導體材料。但由于缺乏大尺寸的GaN基體材料，所以只能在其他襯底上進行異質(zhì)外延生長。在各種生長技術(shù)中，金屬有機化學汽相沉積(MOCVD)已經(jīng)……

關(guān)鍵字：金屬冶煉軋制職業(yè) 描述半導體材料制備硅粉高純氫氣制取硅心高純水多晶三氯氫硅

n型高阻硅單晶電阻率均勻性的控制

更新時間：2007-05-23 來源：中華職工學習網(wǎng)

高阻n型〈111〉硅單晶被廣泛用在功率器件方面。近年來許多功率器件廠家為提高成品率，對硅單晶的電阻率徑向均勻性提出了更為嚴格的要求。普遍要求n型〈111〉Φ100mm硅單晶片的電阻率不均勻性小于15%，有的單位甚至要求小于10%。n〈111〉晶向硅單晶生長過程……

關(guān)鍵字：金屬冶煉軋制職業(yè) 描述半導體材料制備硅粉高純氫氣制取硅心高純水多晶三氯氫硅

半導體晶圓制造中的設(shè)備效率和設(shè)備能力

更新時間：2007-05-23 來源：中華職工學習網(wǎng)

半導體工業(yè)極大依賴于半導體制造設(shè)備的投資，而且是同步增長的。隨著設(shè)備的硅片尺寸大直徑化、設(shè)備的高精度化、自動化，設(shè)備價格日益昂貴化，工藝線的設(shè)備總投資更是成倍地增長。對工藝線來說，在設(shè)備投資加大的同時，設(shè)備折舊的負擔也加大，設(shè)備折舊與維修占硅片加工總成本的最大……

關(guān)鍵字：金屬冶煉軋制職業(yè) 描述半導體材料制備硅粉高純氫氣制取硅心高純水多晶三氯氫硅

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