本書以EMC案例分析為主線，通過案例描述、分析來介紹產品設計中的EMC技術，向讀者介紹產品設計過程中有關EMC的實用設計技術與診斷技術，減少設計人員在產品的設計與EMC問題診斷中的誤區。書中所描述的EMC案例涉及結構、屏蔽與接地、濾波與抑制、電纜、布線、連接器與接口電路、旁路、去耦與儲能、PCB layout，以及器件、軟件與頻率抖動技術等各個方面。
本書是以實用為目的，以具有代表性的案例來說明復雜的原理，并盡量避免拖沓冗長的理論，可作為電子產品設計部門EMC方面必備的參考書，也可作為電子和電氣工程師、EMC工程師、EMC顧問人員進行EMC培訓的教材或參考資料。

第1章  EMC基礎知識
  1.1  什么是EMC
  1.2  傳導、輻射與瞬態
  1.3  EMC測試實質
    1.3.1  輻射發射測試
    1.3.2  傳導騷擾測試
    1.3.3  靜電放電抗擾度測試
    1.3.4  射頻輻射電磁場的抗擾度測試
    1.3.5  電快速瞬變脈沖群的抗擾度測試
    1.3.6  浪涌的抗擾度測試
    1.3.7  傳導抗擾度測試
    1.3.8  電壓跌落、短時中斷和電壓漸變的抗擾度測試
  1.4  理論基礎
    1.4.1  共模和差模
    1.4.2  時域與頻域
    1.4.3  電磁騷擾單位分貝（dB）的概念
    1.4.4  正確理解分貝真正的含義
    1.4.5  電場與磁場
第2章  結構/屏蔽與接地
  2.1  概論
    2.1.1  結構與EMC
    2.1.2  屏蔽與EMC
    2.1.3  接地與EMC
  2.2  相關案例分析
    2.2.1  案例1:傳導騷擾與接地
    2.2.2  案例2:傳導騷擾測試中應該注意的接地環路
    2.2.3  案例3 :輻射從哪里來？
    2.2.4  案例4:“懸空"金屬與輻射
    2.2.5  案例5:伸出屏蔽體的“懸空”螺柱造成的輻射
    2.2.6  案例6:壓縮量與屏蔽性能
    2.2.7  案例7:開關電源中變壓器初、次級線圈之間的屏蔽層對EMI作用有多大？
    2.2.8  案例8:接觸不良與復位
    2.2.9  案例9:靜電與螺釘
    2.2.10  案例10:散熱器與ESD也有關系
    2.2.11  案例11:怎樣接地才符合EMC
    2.2.12  案例12:散熱器形狀影響電源端口傳導發射
    2.2.13  案例13: 數/模混合器件數字地與模擬地如何接
第3章  電纜、連接器與接口電路
  3.1  概論
    3.1.1  電纜是系統的最薄弱環節
    3.1.2  接口電路是解決電纜輻射問題的重要手段
    3.1.3  連接器是接口電路與電纜之間的通道
  3.2  相關案例
    3.2.1  案例14:由電纜布線造成的輻射超標
    3.2.2  案例15:“Pigtail"有多大影響
    3.2.3  案例16:接地線接出來的輻射
    3.2.4  案例17:使用屏蔽線一定優于非屏蔽線嗎?
    3.2.5  案例18：音頻接口的ESD案例
    3.2.6  案例19：連接器選型與ESD
    3.2.7  案例20：輻射緣何超標
    3.2.8  案例21：數碼相機輻射騷擾問題引發的兩個EMC設計問題
    3.2.9  案例22:信號線與電源線混合布線的結果
    3.2.10  案例23:電源濾波器安裝要注意什么
第4章  濾波與抑制
  4.1  概論
    4.1.1  濾波器及濾波器件
    4.1.2  防浪涌電路中的元器件
  4.2  相關案例
    4.2.1  案例24：由HUB引起的輻射發射超標
    4.2.2  案例25：電源濾波器的安裝與傳導騷擾
    4.2.3  案例26：輸出口的濾波影響輸入口的傳導騷擾
    4.2.4  案例27：共模電感應用得當，輻射、傳導抗擾度測試問題解決
    4.2.5  案例28：接口電路中電阻和TVS對防護性能的影響
    4.2.6  案例29：防浪涌器件能隨意并聯嗎？
    4.2.7  案例30：浪涌保護設計要注意“協調”
    4.2.8  案例31：防雷電路的設計及其元件的選擇應慎重
    4.2.9  案例32：防雷器安裝很有講究
    4.2.10  案例33：低鉗位電壓芯片解決浪涌問題
    4.2.11  案例34：選擇二極管鉗位還是選用TVS保護
    4.2.12  案例35：鐵氧體磁環與EFT/B抗擾度
第5章  旁路和去耦
  5.1  概論
    5.1.1  去耦、旁路與儲能的概念
    5.1.2  諧振
    5.1.3  阻抗
    5.1.4  去耦和旁路電容的選擇
    5.1.5  并聯電容
  5.2  相關案例
    5.2.1  案例36：電容值大小對電源去耦效果的影響
    5.2.2  案例37：芯片中磁珠與去耦電容的位置
    5.2.3  案例38: 靜電放電干擾是如何引起的
    5.2.4  案例39：小電容解決困擾多時的輻射抗擾度問題
    5.2.5  案例40:空氣放電點該如何處理？
    5.2.6  案例41:ESD與敏感信號的電容旁路
    5.2.7  案例42:磁珠位置不當的問題
    5.2.8  案例43：旁路電容的作用
    5.2.9  案例44：光耦兩端的數字地與模擬地如何接
    5.2.10  案例45：二極管與儲能、電壓跌落、中斷抗擾度
第6章  PCB設計
  6.1  概論
    6.1.1  PCB是一個完整產品的縮影
    6.1.2  PCB中的環路無處不在
    6.1.3  PCB中的數字電路中存在大量的磁場
    6.1.4  PCB中不但存在大量的天線而且也是驅動源
    6.1.5  PCB中的地平面阻抗與瞬態抗干擾能力有直接影響
  6.2  相關案例
    6.2.1  案例46：“靜地”的作用
    6.2.2  案例47：PCB布線不當造成ESD測試時復位
    6.2.3  案例48：PCB布線不合理造成網口雷擊損壞
    6.2.4  案例49：PCB中多了1 cm2的地層銅
    6.2.5  案例50：PCB中鋪“地”要避免耦合
    6.2.6  案例51：PCB走線寬度不夠，浪涌測試中熔斷
    6.2.7  案例52：PCB走線是如何將晶振輻射帶出的
    6.2.8  案例53：地址線引起的輻射發射
    6.2.9  案例54：環路引起的干擾
    6.2.10  案例55：局部地平面與強輻射器件
    6.2.11  案例56：接口布線與抗ESD干擾能力
第7章  器件、軟件與頻率抖動技術
  7.1  器件、軟件與EMC
  7.2  頻率抖動技術與EMC
  7.3  相關案例
    7.3.1  案例57：器件EMC特性和軟件對系統EMC性能的影響不可小視
    7.3.2  案例58：軟件與ESD抗擾度
    7.3.3  案例59：頻率抖動技術帶來的傳導騷擾問題
    7.3.4  案例60：電壓跌落與中斷測試引出電路設計與軟件問題
附錄A  EMC術語
附錄B  EMC標準與認證