真空電子器件裝配工 使用設(shè)備裝配、加工真空電子器件和電光源的管芯部分的人員。 從事的工作主要包括：（1）使用工裝、夾具和焊接等設(shè)備，將零部件裝配成真空電子器件和電光源器件的管芯和微波管、激光管等特種管；（2）使用設(shè)備和工裝，將管芯和玻殼封接成燈或管；（3）使用專用焊接設(shè)備，采用軟焊、硬焊、石墨焊、高頻焊、脈沖焊等激光束轟擊工件，使金屬熔融進(jìn)行焊接；（4）使用工具將放射性同位素裝入放電器件腔體內(nèi)；（5）使用碳化臺等設(shè)備和工裝、儀器，將平板蔭罩加工成型，組裝多色電子束管蔭罩，并配入玻屏；（6）使用焙燒設(shè)備，對真空電子器件的熒光粉層、石墨層、半導(dǎo)體層、高阻螺旋線、鋁層等內(nèi)表面涂覆層進(jìn)行焙燒；（7）使用高溫封接爐，用低熔點(diǎn)玻璃將玻錐和熒光屏熔封成管殼；（8）使用氫氣爐或真空爐，將陶瓷、氧化鈹陶瓷零件與金屬零部件進(jìn)行熔封；（9）使用高頻爐等封接設(shè)備，進(jìn)行玻璃與玻璃、玻璃與金屬的封接。 下列工種歸入本職業(yè)： 電光源燈芯裝架工 電光源封口工 航標(biāo)燈泡掛絲工 X射線管、影像增強(qiáng)管裝架工 裝架工 特種管裝配工 封口工 特種釬焊工 特種熔融焊接工 放射性同位素分裝工 蔭罩裝配工 涂層焙燒工 低熔點(diǎn)玻璃熔封工 金屬陶瓷封接工 真空電子器件玻璃封接工 真空電子器件裝調(diào)工 使用設(shè)備裝配、調(diào)試真空電子器件的人員。 從事的工作主要包括：（1）使用真空排氣設(shè)備及輔助裝置，對真空電子器件、電光源器件等進(jìn)行排氣、充氣、注汞及烤消；（2）使用檢漏設(shè)備，檢測真空設(shè)備、真空系統(tǒng)、真空電子元器件的氣密性；（3）使用老練測試設(shè)備，對真空電子器件、電光源器件進(jìn)行老練、測試和調(diào)整；（4）使用設(shè)備、儀器和工裝夾具對真空電子器件的外部件進(jìn)行裝配、調(diào)試和修理；（5）使用微波測試系統(tǒng)、儀器、儀表和工具校試微波器件；（6）使用調(diào)測設(shè)備、工具和儀器，裝配、檢修調(diào)制器；（7）使用調(diào)測設(shè)備和儀器、儀表，對偏轉(zhuǎn)線圈進(jìn)行會聚調(diào)整。 下列工種歸入本職業(yè)： 電光源充排氣工 電光源裝焊、老練工 航標(biāo)燈泡排氣工 X射線管、影像增強(qiáng)管去氣工 X射線管、影像增強(qiáng)管排氣工 影像增強(qiáng)管調(diào)試工 真空檢漏工 排氣工 老試工 外部件裝調(diào)工 微波元件修校工 調(diào)制器裝修工 偏轉(zhuǎn)線圈調(diào)整工 液晶顯示器件制造工 使用設(shè)備制作、裝配和調(diào)試液晶顯示器件的人員。 從事的工作主要包括：（1）使用涂覆、焙燒等設(shè)備和工具，在有導(dǎo)電圖形的玻璃片上制作液晶分子有序排列的取向?qū)樱唬?）使用印刷、焙燒等設(shè)備和工具，將具有表面取向?qū)拥碾娂壊Ａ瞥蓡误w或集成化的液晶盒組件；（3）使用劃片、分?jǐn)嗟仍O(shè)備和工具，將集成化的液晶盒組件制成單體的液晶盒，注入液晶材料制成液晶屏；（4）使用專用檢測分類設(shè)備和工具，裝配、測試液晶顯示器。 下列工種歸入本職業(yè)： 表面取向?qū)又苽涔?/FONT> 液晶盒制備工 液晶屏制備工 液晶顯示器裝配工 單晶片加工工 使用設(shè)備生長單晶錠及將單晶錠加工成單晶片的人員。 從事的工作主要包括：（1）操作單晶爐，采用直拉單晶或區(qū)熔單晶的方法，將高純多晶材料生長成單晶錠；（2）操作滾磨機(jī)等設(shè)備對單晶錠進(jìn)行整形加工；（3）操作熱處理設(shè)備，將整形后的單晶錠進(jìn)行熱處理；（4）使用測試設(shè)備對單晶錠進(jìn)行性能測試；（5）使用切片機(jī)將單晶錠切割成晶片；（6）使用套圓設(shè)備在晶片上套圓；（7）使用倒角、磨片等設(shè)備，對晶片進(jìn)行倒角、磨片、腐蝕和拋光；（8）使用檢測設(shè)備，對單晶片進(jìn)行分選和檢測。 下列工種歸入本職業(yè)： 單晶制備工 單晶片加工工 半導(dǎo)體溫差電致冷材料制備工 晶體切割工 硅片研磨工 硅（晶）片拋光工 腐蝕清洗工 半導(dǎo)體芯片制造工 使用設(shè)備制造半導(dǎo)體分立器件、集成電路芯片的人員。 從事的工作主要包括：（1）使用外延爐等設(shè)備，進(jìn)行氣體純化、四氯化硅精餾，在單晶片上生長單晶層；（2）使用高溫爐，在半導(dǎo)體晶體表面制備氧化層，使雜質(zhì)由晶片表面向內(nèi)部擴(kuò)散或進(jìn)行其他熱處理；（3）使用離子注入設(shè)備，將摻雜材料的原子或分子電離加速到一定的能量注入到晶體，并退火激活；（4）使用氣相淀積設(shè)備，在襯底表面淀積一層固態(tài)薄膜；（5）使用光刻機(jī)在半導(dǎo)體表面掩膜層上刻制圖形；（6）使用機(jī)械加工等設(shè)備，對晶片加工形成器件臺面，并對表面作鈍化保護(hù)；（7）使用電鍍設(shè)備，對晶片、半導(dǎo)體器件、集成電路、電級材料的某些部位進(jìn)行鍍覆。 下列工種歸入本職業(yè)： 外延工 氧化擴(kuò)散工 離子注入工 化學(xué)氣相淀積工 光刻工 臺面成型工 半導(dǎo)體器件、集成電路電鍍工 半導(dǎo)體分立器件、集成電路裝調(diào)工 使用設(shè)備裝配、測試半導(dǎo)體分立器件、集成電路、混合集成電路的人員。 從事的工作主要包括：（1）使用劃片機(jī)和燒結(jié)爐等設(shè)備，分割晶片成芯片，將芯片燒結(jié)到芯住、引線框或指定的位置上，連接內(nèi)外電極；（2）使用封裝設(shè)備，將裝架好的芯片或基片密封于塑封體或管殼內(nèi)；（3）使用測試設(shè)備和工具，裝配厚膜電路、傳感器和微波電路、光纖電路混合集成電路，并進(jìn)行調(diào)試；（4）使用高溫爐對晶片、摻雜材料和歐姆電級材料進(jìn)行燒結(jié)，形成PN結(jié)或歐姆電級；（5）使用設(shè)備和工具，制備晶體和觸絲，裝配、調(diào)整點(diǎn)接觸二級管；（6）使用測試設(shè)備對半導(dǎo)體分立器件、集成電路、混集成電路的半成品、成品進(jìn)行老化篩選。 下列工種歸入本職業(yè)： 芯片裝架工 封裝工 混合集成電路裝調(diào)工 點(diǎn)接觸二極管制造工 合金燒結(jié)工 半導(dǎo)體溫差電致冷元件制造工 半導(dǎo)體溫差電致冷組件制造工 電子用水制備工 使用設(shè)備制備電子工業(yè)生產(chǎn)用水、特殊用水，并進(jìn)行廢水處理的人員。 從事的工作主要包括：（1）使用水處理設(shè)備，制備生產(chǎn)真空電子器件、集成電路等用的純水、超純水、恒溫純水及其他特種水；（2）使用水處理設(shè)備，進(jìn)行廢水處理；（3）使用水質(zhì)檢測分析儀器，對水質(zhì)進(jìn)行檢測。 下列工種歸入本職業(yè)： 電子用水處理工 其他電子器件制造人員 指未列入的電子器件制造人員。 |
